2017年11月，全球硬科技创新大会在中国召开。大会围绕人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等硬科技重点领域展开，旨在搭建“一带一路”科技创新开放合作共享平台，汇聚全球顶尖的硬科技成果及人才，打造中国的硬科技品牌名片。